第三方检测广泛应用于设计验证阶段，涵盖可靠性分析RA、失效分析FA、晶圆材料分析MA、信号测试、芯片线路修改等，其中较重要的环节包括可靠性分析、失效分析等。广义上的第三方检测服务可以进一步分为针对半导体设计企业的实验室测试服务和针对制 造和封测环节企业的专业晶圆/成品测试服务等，本章主要讨论实验室检测或称特性测试 。

可靠性指器件在规定条件下、规定时间内完成规定功能的能力。在可靠性的基础上， 第三方实验室对半导体器件进行失效分析，确定其失效模式、失效机理及修改模式等，为半导体设计公司等提供检测结果和建议。

根据电测结果，失效模式包含开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效等；根据失效原因，失效模式可以分为电力过应、静电放电导致的失效、制造工艺不良导致的失效等。

电子元器件应用不断广泛，对产品可靠性要求不断提高，电子元器件在研制、生产和 使用过程中的失效分析日益关键。

本文来源：未来智库